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贴装BGA如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，回收电脑cpu，应进行去潮处理后再贴装。
拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。
贴装BGA器件的步骤如下：A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。
将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，浙江回收，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
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BGA技术的研究始于60年代，**早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。
在80年代，人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。
虽然SMT使电路组装具有轻、薄、短、小的特点，对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线共平面度也提出了更为严格的要求，但是由于受到加工精度、可生产性、成本和组装工艺的制约，一般认为QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封装)器件间距的**限为0.3mm，这就大大限制了高密度组装的发 展。
另外，由于精细间距QFP器件对组装工艺要求严格，使其应用受到了限制，为此美国一些公 司就把注意力放在开发和应用比QFP器件更优越的BGA器件上。
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电子元器件是元件和器件的总称。
电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。
如电阻器、电容器、电感器。
因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。
电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。
例如晶体管、电子管、集成电路。
因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。
按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
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