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可以用于对整个BGA器件组装工艺过程进行精j确测量和质量检测的检验设备非常少,自动化的激光检测设备能够在元器件贴装前测试焊剂的涂覆情况,但是它们的速度缓慢,不能用来检验BGA器件焊接点的再流焊接质量。
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装材料的不同,BGA元器件主要有以下几种:PBGA(plastic BGA,回收电子料,塑料封装的BGA);CBGA(ceramic BGA,回收,陶瓷封装的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱状封装的BGA);TBGA(tape BGA,载带状封装的BGA);CSP(ship scale package或μBGA) 回收电子料|回收|江苏宏胜由江苏宏胜再生环保电子科技有限公司提供。
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